1.什么是回流焊

回流焊（Reflow soldring），又稱再流焊。是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的錫膏焊料，完成表面組裝元器件焊端或針腳與印制板焊盤之間電氣與機(jī)械相連的軟釬焊。按照一定的速度將PCB板上的錫膏提溫，在高溫下錫膏熔化成液體，在焊盤與元器件針腳之間回流、浸潤，隨著溫度逐漸下降在元器件針腳與焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)連接元器件與PCB板的目的。

2.回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)回流焊通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)都配備了紅外加熱與熱風(fēng)加熱器，第一溫區(qū)為升溫區(qū)，目的是將溫度初步提升；第二溫區(qū)是保溫區(qū)，保持溫度緩慢提升至一百五十，預(yù)熱PCB板；第三溫區(qū)與第四溫區(qū)是焊接區(qū)，會迅速上升溫度使錫膏熔化；第五溫區(qū)是冷卻區(qū)，逐步降溫，使焊點凝固。

3.回流焊原理

從上圖可以看出，回流焊原理是：當(dāng)PCB板進(jìn)入升溫區(qū)時，溫度逐漸提升，錫膏中的溶劑慢慢蒸發(fā)，同時錫膏中的助焊劑潤濕焊盤和元器件針腳，錫膏軟化塌落，覆蓋焊盤，將焊盤與元器件針腳初步粘結(jié)；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，緩慢提升溫度，使PCB板材和元器件得到充分的預(yù)熱，防止PCB板突然接觸到焊接區(qū)高溫而損壞；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)是，溫度會迅速提升，使錫膏達(dá)到熔化溫度，轉(zhuǎn)化為液體狀態(tài)，液體的焊錫對PCB焊盤、元器件引腳再次潤濕、擴(kuò)散、回流混合形成焊點；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)冷卻，使焊點凝固，此時回流焊便完成了。

4.回流焊分類

回流焊可按回流焊加熱區(qū)域分為兩大類：

①PCB局部加熱。

②PCB整體加熱。

而后根據(jù)兩大類還可以繼續(xù)細(xì)分

①PCB局部加熱回流焊可分為：

激光回流焊、光束回流焊、聚焦紅外回流焊、熱氣流回流焊。

②PCB整體加熱回流焊可分為：

紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、熱板回流焊、氣相回流焊。

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